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在科技迅猛發(fā)展、芯片量呈幾何倍數(shù)增長(zhǎng)、摩爾定律已逐漸不再適用的今天，整個(gè)測(cè)試測(cè)量行業(yè)也在發(fā)生著巨大的變化，我們需要一個(gè)更加面向未來(lái)的智能測(cè)試方案，來(lái)打破傳統(tǒng)儀器固有的局限。

“軟件定義測(cè)試，算法突破硬件限制”，基于模塊化硬件平臺(tái)，應(yīng)用人工智能算法，拓展硬件固有的測(cè)試能力，大幅提高測(cè)試精度和速度，博達(dá)微科技是現(xiàn)今利用人工智能驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體測(cè)試測(cè)量的領(lǐng)導(dǎo)者。博達(dá)微算法團(tuán)隊(duì)全部來(lái)自清華大學(xué)電子系，優(yōu)化算法出身，十年前就利用算法處理集成電路工藝浮動(dòng)仿真難題，積累了“行為預(yù)測(cè)”、“噪聲去除”等一系列技術(shù)算法原型，從2016年開(kāi)始團(tuán)隊(duì)把算法應(yīng)用轉(zhuǎn)移至半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，“半導(dǎo)體的周期性難以預(yù)測(cè)，但芯片的數(shù)量是一定會(huì)爆發(fā)性增長(zhǎng)的，因?yàn)樾枨缶驮谀抢??！辈┻_(dá)微科技CEO李嚴(yán)峰說(shuō)，“跟芯片量緊密相關(guān)的半導(dǎo)體制造和封測(cè)，中國(guó)投資制造近期有產(chǎn)能過(guò)剩的風(fēng)險(xiǎn)，但長(zhǎng)期一定會(huì)有回報(bào)，博達(dá)微是家EDA公司，我們近幾年開(kāi)始把加速仿真的算法應(yīng)用于測(cè)試，也是希望我們的業(yè)務(wù)能跟芯片的量直接掛鉤，跟民用AI應(yīng)用相比，半導(dǎo)體器件和電路的行為更為收斂，”domain knowledge”豐富，同時(shí)團(tuán)隊(duì)十幾年積累了大量用于訓(xùn)練和驗(yàn)證的高質(zhì)量數(shù)據(jù)，這讓我們能快速落地產(chǎn)品”。 博達(dá)微團(tuán)隊(duì)用于量產(chǎn)測(cè)試的學(xué)習(xí)算法論文獲得去年DATE大會(huì)的最佳論文（Best Paper），同年也發(fā)布了高速半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試系統(tǒng)FS-Pro?，集成高速高精度IV和低頻噪聲測(cè)試于一體，在同等精度條件下速度是國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的5倍以上, 產(chǎn)品迅速被領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)采用。

學(xué)習(xí)算法論文獲得2018 DATE大會(huì)最佳論文

博達(dá)微科技是全球唯一可提供半導(dǎo)體器件建模工具、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量系統(tǒng)及建模、PDK工程服務(wù)一站式方案的供應(yīng)商，常年服務(wù)于世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司?！叭斯ぶ悄芩惴ㄗ畲蟮奶魬?zhàn)是產(chǎn)品落地，用戶和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)才會(huì)讓產(chǎn)品不斷完善?！?博達(dá)微工程副總裁耿春琦先生說(shuō)，加入博達(dá)微之前，耿春琦曾在高通工作十余年，“很幸運(yùn)的是我們自己就是FS-Pro?最大的用戶?！?nbsp;博達(dá)微半導(dǎo)體工程服務(wù)中心于2018年7月在順義科技創(chuàng)新功能區(qū)落成，占地面積二層共計(jì)750平方米，測(cè)試實(shí)驗(yàn)室配備防塵、恒溫、恒濕等專(zhuān)業(yè)級(jí)硬件設(shè)施。以人工智能算法驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)FS-Pro?為核心，配備兩套半自動(dòng)12寸高低溫探針臺(tái)，實(shí)現(xiàn)IV，CV，1/f noise 和RF一體化測(cè)試，無(wú)縫銜接半自動(dòng)模型提取流程，高效服務(wù)于一流半導(dǎo)體客戶。強(qiáng)大的數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，加密數(shù)據(jù)保護(hù)，客戶可隨時(shí)隨地遠(yuǎn)程查看測(cè)試數(shù)據(jù)及服務(wù)進(jìn)程。從測(cè)試芯片設(shè)計(jì)，測(cè)量，模型到PDK的一站式完整方案，專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，高效產(chǎn)能，流水化作業(yè)，實(shí)現(xiàn)服務(wù)效率十倍提升，大幅縮短設(shè)計(jì)周期，降低客戶成本，加速工藝量產(chǎn)。

博達(dá)微工程服務(wù)中心服務(wù)幾乎全部中國(guó)Foundry，包括大部分世界前十名的Foundry。基于兩套12寸半自動(dòng)探針臺(tái)、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)FS-Pro?(4/24通道配置)以及LCR，在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上完成長(zhǎng)達(dá)2500小時(shí)的測(cè)試工作。

博達(dá)微獨(dú)有的AI驅(qū)動(dòng)的軟硬件集成測(cè)試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了10倍 測(cè)試速度的提升，通過(guò)對(duì)SMU采樣時(shí)序的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了同一個(gè)DUT各支路同步測(cè)試，實(shí)現(xiàn)1.5 到 2倍的效率提升。基于AI測(cè)試算法優(yōu)化極其有效地減少了測(cè)試所需時(shí)間，散點(diǎn)測(cè)試提速1.5~2倍，對(duì)掃描測(cè)試提速5倍以上。博達(dá)微 FS-Pro? 多通道并行架構(gòu)可以驅(qū)動(dòng)多路SMU并行測(cè)試，從而實(shí)現(xiàn)了多個(gè)器件同時(shí)測(cè)量(并節(jié)省了Matrix)，平均提速4~5倍。

工程中心同時(shí)支持最高110GHz的晶圓級(jí)RF參數(shù)化測(cè)試，建模和PDK建設(shè)。

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